晶振的分類
發布日期:2019-07-18
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石英晶振:利用石英晶體(二氧化硅的結晶體)的壓電效應制成的一種諧振器件,它的基本結構大致是從一塊石英晶體上按一定方位角切下薄片(簡稱為晶片,它可以是正方形、矩形或圓形等),在它的兩個對應面上涂敷銀層作為電極,在每個電極上各焊一根引線接到管腳上,再加上封裝外殼就構成了石英晶體諧振器,簡稱為石英晶體或晶體、晶振。其產品一般用金屬外殼封裝,也有用玻璃殼、陶瓷或塑料封裝的。
陶瓷晶振:指用陶瓷外殼封裝的晶振,跟石英晶振比起來精度要差一些,但成本也比較低,主要用在對頻率精度要求不高的電子產品中。陶瓷晶振就是晶體逆壓電效應原理,陶瓷諧振器的工作原理就是既可以把電能轉換為機械能,也可以把機械能轉換為電能。目前陶瓷諧振器的類型按照外形可以分為直插式和貼片式兩中。
2,從功能上分晶振分為無源晶振和有源晶振。無源晶振即為石英晶體諧振器,而有源晶振即位石英晶體振蕩器
無源晶振只是個石英晶體片,使用時需匹配相應的電容、電感、電阻等外圍電路才能工作,精度比晶振要低,但它不需要電源供電,有起振電路即可起振,一般有兩個引腳,價格較低。
有源晶振內部含有石英晶體和匹配電容等外圍電路,精度高、輸出信號穩定,不需要設計外圍電路、使用方便,但需要電源供電,有源晶振一-般是四管腳封狀,有電源、地線、振蕩輸出和一一個空置端。使用有源晶振時要特別注意,電源必須是穩壓的且電源引線盡量短,并盡量與系統中使用晶振信號的芯片共地。
3,從封裝形式上分有直插型(DIP) 和貼片型(SMD)。
4,按諧振頻率精度,分為高精度型、中精度型和普通型晶振。
5,按應用特性,分為串聯諧振型晶振和并聯諧振型晶振。
串聯諧振型晶振:負載電容較小,屬于低負載電容型晶振,只能在低負載電容的條件下,或者說只能在串聯型振蕩電路中使用;由于晶振是與負載電容串聯形成諧振,所以可通過微調負載電容,把振蕩頻率精確地調到標準值。
并聯諧振型晶振:負載電容很大,屬于高負載電容型晶振,只能在高負載電容的條件下,或者說只能在并聯型振蕩電路中使用,并聯型振蕩電路的振蕩頻率不可調,這就要求并聯諧振型晶振的精度更高、性能更穩定、諧振頻率更精準。
6,電子鐘表中的晶振,按石英晶片的形狀分為低頻音又型和高頻圓薄片型。
7,插件晶振可以按大小和腳位來分。例如所謂全尺寸的,又稱長方形或者14pin,半尺寸的又稱正方形或者8pin。不過要注意的是,這里的14pin 和8pin 都是指振蕩器內部核心IC 的腳位數。晶體振蕩器本身是4pin和6pin。
8,貼片晶體振蕩器是按大小來分:例如7.0*5.0mm、5.0*3.2mm、3.2*2.5mm、2.5*2.0mm等。
9,按晶振的功能和實現技術的不同,分為溫度補償晶振(TCXO)、壓控晶振(VCXO)、普通晶振(SPXO)、恒溫晶振(OCXO)。
溫度補償晶體振蕩器(TCXO)是通過附加的溫度補償電路使由周圍溫度變化產生的振蕩頻率變化量削減的一種石英晶體振蕩器。石英晶體振子頻率溫度漂移的補償方法主要有直接補償和間接補償兩種類型。應用:測試設備。頻率范圍:1MHz-- 160MHz。
電壓控制晶體振蕩器(VCXO),是通過施加外部控制電壓使振蕩頻率可變或是可以調制的石英晶體振蕩器。在典型的VCXO中,通常是通過調諧電壓改變變容二極管的電容量來“牽引”石英晶體電子頻率的。主要應用:移頻直放站、測試設備、蜂窩基站。頻率范圍:1MHz--200MHz。
恒溫控制晶體振蕩器(OCXO)是利用恒溫槽使晶體振蕩器或石英晶體振子的溫度保持恒定,將由周圍溫度變化引起的振蕩器輸出頻率變化量消減到最小的晶體振蕩器。OCXO主要用于移動通信基地站、國防、導航、頻率計數器、頻譜和網絡分析儀等設備、儀表中。頻率范圍: 1MHz--160 MHz。
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